2024-09-14 07:10
蘋果在9/10凌晨發表iPhone 16系列4款新機,配備A18/A18 Pro晶片,且搭載Apple Intelligence個人智慧系統,不少果迷認為此代新機屬「大改款」,紛紛存好荷包準備下手!蘋果官網在周五晚間開放預購,若果迷選擇 iPhone 16 或 iPhone 16 Plus,則可於9/20上市當天拿到熱騰騰新機。但若挑選高階的 iPhone 16 Pro 或 iPhone 16 Pro Max,則需等待2~3週時間,也就是最快9/27,慢則10/4才能拿到新機。而電信網路門市也傳出秒殺額滿,可預見下周五開賣後,又將出現「大缺貨」現象。
2024-08-14 16:07
Google今(8/14)宣布AI旗艦摺疊機Pixel 9 Pro Fold將於9月4日在台灣上市,售價56,990元。目前已在台灣銷售摺疊手機的廠牌包括三星、小米、OPPO等,而Pixel 9 Pro Fold規格等級與三星Galaxy Z Fold 6相近,Z Fold 6售價59,888元起,售價顯然更具競爭力!
2024-08-14 11:24
中華電信今宣布基於與Google Cloud透過其雲端及AI技術賦能百工百業科技轉型的深厚合作基礎上,再進一步引進Google Pixel硬體商品滿足客戶娛樂和日常應用的服務需求,自8/22起將陸續開賣眾所矚目的Google最新AI旗艦手機Pixel 9系列及Pixel Watch 3、Pixel Buds Pro 2等熱門穿戴式裝置。
2024-08-14 11:14
Google今日(8/14)發表Pixel 9系列手機,其中Pixel 9 Pro Fold是一款摺疊手機,擁有8吋內螢幕和6.3吋外螢幕,搭配高強度鋼材轉軸,並內建Gemini AI助理,號稱是市面上最薄的摺疊機,重量257克,售價56990元起,將於9/4在台上市。
2024-07-09 12:37
專精於SoC層級驗證的領先EDA公司台灣電子系統設計自動化(TESDA)昨(8)日召開股東臨時會,完成董監事改選,延攬超微(AMD)顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本股份有限公司之資金,這是TESDA首次獲得機構投資人注資。TESDA將在董事會下設置「諮詢委員會」,邀集半導體相關專業背景的產學賢達加入,以強化董事會專業職能。
2024-07-07 07:10
AI應用大爆發!CoWoS產能吃緊,晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量,正在尋求其他先進封裝技術,最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝(Fan out Panel-level Packaging)正是被點名的關鍵技術,不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入,AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術,成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP,成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。
2024-06-18 12:01
NAND快閃記憶體控制晶片廠慧榮(SIMO)今日宣布擴增經營及研發團隊,任命徐仁泰博士為演算法與技術研發副總經理、鄭道為營運製造副總經理及Tom Sepenzis為投資人關係(IR)資深協理。藉由徐仁泰博士及鄭道二位副總經理的加入,旨在為強化快閃記憶體控制晶片市場的領先地位,與開發AI儲存創新技術布局;藉由Tom Sepenzis加入,有助於IR策略制定與溝通拓展等工作更周全,為投資者提供更完善的服務。
2024-06-04 11:01
AI PC風潮席捲全球!台灣是電腦、半導體全球生產重鎮,今年Computex台北國際電腦展華麗變身為「AI武林大會」,參展規模堪稱史上最大,不僅吸引全球1,500家科技產業參展,來台參觀的國外買主更超過5萬人,台北市區的飯店房間幾乎都被外賓預訂一空。但若論「媒體團」規模,沒有一家廠商能比得過晶片巨擘英特爾!
2024-06-01 07:35
Google Pixel手機自第一代以來,定製版Tensor處理器都由三星生產,包括今年即將推出的Pixel 9手機,Tensor G4仍將由三星製造。但根據外媒報導,三星一直無法解決Tensor G4過熱問題,將失去明年以後的訂單,Tensor G5將委由台積電製造。
2024-05-31 10:54
不只AI PC和AI手機,AI帶動桌上型顯示器同步規格同步升級!三星宣布推出2024年奧德賽Odyssey OLED、智慧聯網顯示器Smart Monitor和創作者系列ViewFinity全新陣容。聯詠今年營運四大方針即是提升單晶片(SoC)邊緣AI應用,相關SoC已打入三星AI顯示器,聯詠副董事長王守仁表示,AI終端下半年可期待,不過明年才是重點。
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